電子業基本焊錫作業與IPC-A-610F國際上電子組件可允收標準

本課程旨在指導電子業焊錫作業正確的操作方法,對產品經焊錫作業產生不良的原因分析與講解改善對策,並以圖解法講解IPC-A-610E在有關電子電路板和/或電子組裝件,在相對理想條件下,表現的各種條件符合最終產品性能標準所描述的最低可接受條件的特徵,及反映各種不良情形(在製程警示或缺陷),以幫助生產現場管理者及品管人員定奪,並採取糾正措施所需要的圖示;說明性的文件

課程特色

(1) 講解電子業焊錫作業的不良原因與對策                               

(2) 講解電子零組件組裝的國際性可被接受之的驗收標準                          

(3) 這個課程全台灣只有本人開班講授此課程

課程效益

此為國際性EMS;OEM;ODM;OBM電子廠必備的技術標準

課程大綱

一、基本焊錫作業概述

(1)   無鉛化焊錫作業

(2)   焊錫材料(錫棒;;錫膏;錫絲;助焊劑;烙鐵頭)

(3)   焊錫爐作業

(4)   焊錫作業不良原因分析與對策

(5)   SMT迴焊爐作業

(6)   SMT迴焊作業不良原因分析與對策

(7)   SMT迴焊與焊錫混載作業程序

 

二、IPC-A-610國際上電子組件可接受性標準

 

 

(1)    何謂 IPC-A-610國際上電子組件可接受性標準

(2)    電子組裝作業注意事項

(3)    焊錫作業異常

(4)    表面貼裝組件技術標準

(5)    印刷電路板外觀標準

(6)    通孔焊錫技術標準

各區開課資訊

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